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生產能力

序號
order number
項目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
Item Producing capability
(lssue 1)
Producing capability
(lssue 2)
1 最高層數
Max Layer Count
12層
12Layer
24層
24layer
2 成品板厚
Final Board Thickness
0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
3 最大拼板尺寸
Max Panel size
18.5" * 22" 22" * 24"
4 底銅銅厚
Cu Foil Thickness
1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
5 鉆孔孔徑
Hole size
0.2mm-6.50mm 導入HDI盲埋孔設計
Import the HDI blind hole design
6 孔徑公差
Hole size Tolerance
PTH:+/-0.08mm
NPTH:+/-0.05mm
SLOT:+/-0.10mm
PTH:+/-0.05mm
NPTH:+/-0.05mm
SLOT:+/-0.08mm
7 縱橫比
Max Aspect Ratio
1:07:00 1:07:00
8 成型公差
Outline Tolerance
+/-0.1mm +0.1/-0.05mm
9 V-CUT角度
V-CUT Angle
20°;30° 20°;30°;45°;60°
10 最小線寬/線距
Min trace Width/Space
3/3mil 2.5/2.5mil
11 最小BGA
Min BGA size
0.25mm 0.2mm
12 阻抗公差
Impedance Tolerance
+/-10% +/-7.5%
13 表面處理
Surface Treatment
噴錫;沉鎳金+OSP;藍膠 HASL;ENIG;OSP 噴錫;沉鎳金;OSP;沉鎳金+OSP;
沉錫;電金;鍍金;碳油;藍膠
OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
TIN;Electric gold ;Plating
glod Carbon ,Peelable glue
14 翹曲度
Warping degree and bending degree
≤0.75% ≤0.5%

 

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